网站首页 公司简介 新闻中心 产品展示 销售网络 客户留言 联系我们  
西门康(SEMIKRON)
巴斯曼(BUSSMANN)
英飞凌(INFINEON)
艾赛斯(IXYS)
西门子(SIEMENS)
三社(SANREX)
罗兰(FERRAZ)
西霸(SIBA)
三菱(MITSUBISHI)
宏微科技
尼尔(NELL)
金米勒(JEAN MULLER)
美国IR
富士(FUJI)
飞灵牌
ABB
新闻中心

NEWS CENTER

当前位置:首页 > 新闻中心

三菱电机扩大“T系列IGBT模块”产品阵容
发布时间: 2016-6-25   点击:0【关闭窗口】

三菱电机扩大“T系列IGBT模块”产品阵容

2016-06-25来源:电源网 作者:Bamboo

三菱电机株式会社将从9月30日开始陆续提供功率半导体模块的新产品。此次提供的新产品为采用第7代1.7kV IGBT硅片的“T系列IGBT模块”,共计17种产品。此举旨在降低通用逆变器、不间断电源(UPS)、风力和太阳能发电等工业设备的功耗,提高其可靠性。

本产品将在“TECHNO-FRONTIER2016-MOTORTECH JAPAN-”(4月20-22日于日本幕张举行)“PCIM※1Europe2016”(5月10-12日于德国纽伦堡举行)以及“PCIM※1Asia2016”(6月28-30日于中国上海举行)上展出。

※1PCIM:Power Conversion Intelligent Motion

QQ截图20160401115541

新产品的特点

1.通过增加1.7kV的17种产品,可满足更大功率等级逆变器对IGBT的需求

・此次推出的新产品包括NX型封装(焊接端子封装和压接端子封装)以及标准型封装两种,其中NX型封装增加12个品种,标准(std)型封装增加5个品种。

・新产品耐压等级为1.7kV,适用于太阳能发电系统所使用的AC690V、DC1000V以及更大容量范围的逆变器

2.应用第7代IGBT和RFC二极管,降低功率损耗

・新产品采用CSTBTTM※2结构的第7代IGBT,能有效降低功率损耗和EMI噪声。

・二极管部分采用新背面扩散技术的RFC二极管※3,能有效降低功率损耗,抑制反向恢复电压尖峰

※2载流子存储式沟槽栅型双极晶体管

※3Relaxed Field of Cathode Diode:通过在阴极部分地增加P层,反向恢复时注入空穴,因而使得恢复波形变得平缓,并且能够抑制电压尖峰。

3.改进封装内部结构,提高工业设备的可靠性

・在兼容业界标准封装的基础上,改进内部结构。

・通过采用绝缘衬底和铜基板一体化的方法,改进内部电极结构,提升热循环寿命※4,降低内部电感,从而提高系统装备的可靠性。

※4较长时间的底板温度循环变化决定的模块的寿命

发售样品

QQ截图20160401115558

提供样品的目的

随着通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)、风力和太阳能发电以及伺服驱动器等工业设备的发展,设备对IGBT的长寿命低功耗和高可靠性的要求越来越高。

我公司为应对这些需求,从2015年6月开始提供采用第7代IGBT和二极管且内部封装结构得到优化的“T系列IGBT模块”,共计3个种类48种产品。

此次“T系列IGBT模块”的产品阵容中又新增1.7kV的17个品种,其适用于太阳能发电系统所使用的AC690V、DC1000V以及更大容量范围的逆变器,旨在为降低工业设备的功耗,提高其可靠性做出贡献。

主要规格

QQ截图20160401115613

内部封装结构详情

・内部电感较现有产品※5降低约30%。

・将树脂绝缘衬底和铜基板一体化,并与树脂※6直接灌封技术相结合,提高热循环寿命与功率循环寿命※7

・采用压接端子封装的模块,通过压接而无需焊接即可连接模块端子和PCB,简化安装过程。通过树脂灌封,能够降低硅氧烷※8,提高产品的气密性满足市场需求。

<标准(std)封装>

・通过改进内部电极结构,使内部电感较现有产品※9降低约30%

・通过厚铜基板技术,提高热循环寿命※4

・将陶瓷基板上的敷铜电路加厚,提升热循环寿命,并实现小型封装※10

※5与本公司第6代IGBT模块(CM450DX-24S)相比较

※6经过特别调配的环氧树脂,调整了热膨胀率并提高了粘附力等

※7较短时间的温度循环令绑定线温度发生变化时的寿命

※8硅胶中含有的低分子化合物

※9与本公司第6代IGBT模块(CM600DY-24S)相比较

※10底板面积减少24%(以CM600DY-24S为例:80mm×110mm→62mm×108mm)

其他特点

PC-TIM产品(可选)

・通过提供涂有最佳厚度PC-TIM※11的产品(可选),可以为客户省去散热硅脂的涂装工序

※11Phase Change Thermal Interface Material:

常温为固态,随着温度上升而发生软化的高导热硅脂

环保考虑

符合RoHS※12指令(2011/65/EU)。

TEL:17750663099
在线客服